今日上市:美利信、晶升股份、中裕科技
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  中国经济网北京4月24日讯 今日,美利信(301307)在深交所上市,晶升股份(688478)在上交所上市,中裕科技(871694)在北交所上市。

  美利信主要是做通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。通信领域产品主要为4G、5G通信基站机体和屏蔽盖等结构件,汽车领域产品最重要的包含传统汽车的发动机系统、传动系统、转向系统和车身系统和新能源汽车的电驱动系统、车身系统和电控系统的铝合金精密压铸件。

  本次发行前,美利信控股直接持有公司52.0771%的股份,为公司控制股权的人,公司实际控制人为余克飞、刘赛春、余亚军三人,其中刘赛春拥有美国永久居留权。这次发行前,美利信控股持有公司52.0771%的股份,余克飞、余亚军分别持有美利信控股70%和15%的股份,能够实际控制美利信控股,刘赛春直接持有公司10.1912%的股份。余克飞与余亚军系兄弟关系,余克飞与刘赛春系丈夫妻子的关系,余克飞、刘赛春、余亚军三人已签署《一致行动人协议》。余克飞、余亚军与刘赛春三人通过直接持有和间接控制的方式,控制公司62.2683%的股权。

  美利信这次发行募集资金总额为171,402.00万元,用于“重庆美利信研发中心建设项目”、“新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目”、“新能源汽车零配件扩产项目”、“补充流动资金”。

  晶升股份是一家半导体专用设备供应商,主要是做晶体生长设备的研发、生产和销售。

  截至上市公告书签署日,公司控制股权的人、实际控制人为李辉。这次发行前李辉直接持有公司21.17%的股份,其控制的员工持股平台盛源管理持有公司6.34%的股份,其一致行动人海格科技持有公司6.17%的股份。根据上述持股情况及一致行动安排,李辉直接、间接及通过一致行动安排合计控制了公司33.69%股份。

  晶升股份本次公开发行募集资金总额为112,491.64万元,用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

  中裕科技专注于流体传输高分子材料软管的研发、生产和销售,为流体输送提供耐高压、抗磨损、长距离的专业化解决方案和定制化服务。公司的基本的产品包括耐高压大流量输送软管、普通轻型输送软管两大系列。

  公司控制股权的人为黄裕中,实际控制人为黄裕中、秦俊明,黄裕中与秦俊明系丈夫妻子的关系。这次发行完成前,黄裕中直接持有公司53.39%股权,经过控制泰州大裕间接控制公司9.82%股权;秦俊明直接持有公司18.26%股权;二人合计控制公司81.47%股权。

  本次发行超额配售选择权行使前,中裕科技募集资金总额为29,715.30万元,用于柔性增强热塑性复合管量产项目、钢衬改性聚氨酯耐磨管量产项目、检测中心项目、补充流动资金。

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